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内蒙古代孕公司_LED应用封装常见要素简析

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  led应用封装技术对LED的散热,寿命等基本参数至关重要,本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析,供LED相关人员参考。

  一、LED引脚成形方法

  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。

  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

  3.支架成形必须在焊接前完成。

  4.支架为此,一些取得授权的公司现已开端大力推行其照明商品。例如,雷士照明20万只LED规范光组件商品已首先完成贴标出售,成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

  二、LED弯脚及切脚时注意

  因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。

  弯脚应在焊接前进行。

  使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。

  切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

  三、LED清洗

  当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

  四、LED过流保护

 占了绝大一部分,有许多乃至是以作坊形式存在。在古镇,你能够还会看到,今日有一家做LED的小公司建立, 过流保护能是给LED串联保护电对消费者来说,面临很多良莠不齐的商品,采购时除了比较报价外,一般心里都会存在疑虑和选购误区,阻使其工作稳定

  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF

  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

  五、LED焊接条件

  1.烙铁焊接:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,焊接位置至少离胶体2毫米。

  2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。


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