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佛山代孕价格_解析大功率LED的封装特殊性及散热因素

11-21 LED技术

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目前中国经济导报记者知道到,《嵌入式LED灯具功能需求》明确需求各灯具出产厂家严厉依照契合,应用于半导体照明的大功率LED形态各异,各有优劣,业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。从发光效率、应用难度和成本考虑,照明用的大功率LED主流光源依然是直接白光LED,而非RGB调控混色产生白光的LED;从热量管理、发光效率、制造难度和可靠性等方面考虑,10W以下的分立大功率LED仍然是照明光源的主流形式,多芯片阵列组合的超大功率的LED(10W以上)将主要用于个性化的特种照明灯具;因应不同照明产品类别的应用需求,将发展出若干种新的大功率LED主流封装形态。半导体光源结构上和光学特性上有也自身的特点,因此,半导体路灯应该按照这些特点来设计灯具。

做LED路灯首先要考虑照射范围。路灯要求的是路面照明效果,照空中和路边的空地不是路灯的任务。因此,要用多种角度组合的发光管或者用反光镜截至3月13日,A股53家LED公司中共有39家企业公布了2013年年报或年度业绩快报,其中23家实现盈利,比例近六成。的方法有效的控制光线的分布范围,使发光管发出的光成为一个长条职业联盟鼓起 小品牌抱团求开展形光带沿路面方向铺展,实践证明,这样制作的半导体路灯90瓦左右的功率就能超过250瓦纳灯对路面的照明效果,节能效果显着。

要做好半导体路灯首先要合理的选用发光管。一般来说,做半导体路灯既可以选用小功率发光管,也可以选用大功率发光管。但是,实践证明,小功率发光管虽然有发光器件成本低的优势,但是,其光衰却比大功率发光管快,并且用的管数太多,装配麻烦,综合考虑,选用大功率发光管比较合理。从目前大功率发光管的技术水平来看,1瓦管光效比较高,用于照明节能优势明显。和1瓦的发光管相比,3瓦的发光管光效低于1瓦管,同等光通量下价格优势也不明显,目前选用1瓦管做路灯光源更为合理。

LED封装的特殊性

  LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。

  LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。

大功率LED注意事项

(一)LED贮存

1.LED最佳贮存条件:温度10℃-26℃ 湿度40%-80 %包装袋密封保存.

2.LED贮存最高温度不超过100℃,最低温度不低于-40℃.

3.LED内包装袋开封后重新贮存一定要封口密封.

4.LED内箱贮存不要超过四层,外箱贮存最好不要超三层.

5.LED贮存内外箱不要直接与地面接触 ,以便纸箱吸潮.

6.LED贮存半年后需重新分光分色,以防LED光电特性发生变化.

(二)LED运输

1. LED在运输过程中高度不超过3层,以防跌落压碎.

2.LED在运输过程中需防潮,防振,严禁高抛高落.

3.LED运输过程中严禁同危险物品一起运输.

4.LED运输过程外箱上层严禁堆放其它货物.

5.LED运输需密封式运输,严禁外箱裸露在大气层中运输.

(三)LED应用生产

1.IQC一定要戴手套或手指套进行检查,台面也要接地,包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化及被静电击伤。

2.LED在上板时,这一过程主要是静电的防护。

A:生产前检点机台设备接地线是否正常。

B:检查人员静电环是否正常。

大功率LED热阻的影响因素

热阻(thermal resistance),是物体对热量传导的阻碍效果。热阻的单位为℃/W,即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。LED的热阻是指LED点亮后,热量传导稳定时,芯片表面每1W耗散,PN结点的温外与连线的支加或散热基板之间的温度差就是LED的热阻Rth。热阻值一般常用θ或是R表示,其中Tj为接面位置的温度,Tx为热传到某点位置的温度,P为汇入的发热功率。热阻大表示热不容易传递,因此套件所产生的温度就比对高,由热阻可以判断及预测套件的发热状况。℃/W数值越低,表示芯片中的热量向外界传导越快。因此,降低了芯片中PN结的温度有利于LED寿命的延长。

  那么影响LED组件热阻的主要因素有哪些呢?如何降低LED组件的热阻呢?

  1、LED芯片架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件。

  2、不同导热系数的热沉材料,如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大,因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。

  3、即使用相同的热沉材料,也和散热面积的大小有直接关系,二次散热设计好,面积大。


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